輕、薄，一直是消費電子，尤其是移動智能設備如手機、筆記本電腦等產品不懈追求的目標。

隨著電子設備向更高的速度和更小型化發展，連接器遵循這一規律的趨勢尤為明顯。為了解決這一技術難題，USB Type-C橫空出世。

USB Type-C連接器十分小巧，外部尺寸僅為8.3x2.5mm，而且需要具備更高的電流傳輸和更快的數據傳輸速率，因而普通的封裝工藝無法滿足其生產要求。

USB Type-C 的拼腳設計細小，焊接后抓板力小，芯線強度低，傳統的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類小尺寸的電子元器件封裝。低壓注塑的注塑壓力僅為1.5-40bar，可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患。

今通機械低壓注塑機提供一套完整的低壓注塑解決方案，應包含以下四點：

1. 豐富的低壓注塑經驗及成熟的應用技術；

2. 原材料的選擇；

3. 最適合的設備；

4. 最佳的開模方案。

今通機械公司成立近20年來，一直致力于低壓注塑整體解決方案的研發與相關配套服務，不斷挖掘低壓注塑工藝新的應用領域、不斷研發低壓注塑機新款型。

經過多次產品測試，今通機械單雙工位低壓注塑機、熱流道低壓注塑機可提供USB Type-C封裝注塑專業的全方位解決方案，包含前期產品開發、工藝評估、模具制作、打樣以及后期量產模的制作、設備及膠料的供給等全方位專業服務。

也可針對不同之實際需求對模具、設備作客制化設計，如配合機械手降低人工成本等 ；設備重要元件采用日本、德國品牌，品質及穩定性十分可靠。

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